Disponível: 57525
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão NTTD1P02R2G
VGS (th) (Max) @ Id | 1.4V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | Micro8™ |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 160 mOhm @ 1.45A, 4.5V |
Power - Max | 500mW |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
Outros nomes | NTTD1P02R2GOS |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 265pF @ 16V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 10nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 1.45A 500mW Surface Mount Micro8™ |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 1.45A |