A etiqueta e a marcação corporal do IRLR8256TRPBF podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 50617
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRLR8256TRPBF
VGS (th) (Max) @ Id | 2.35V @ 25µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D-Pak |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 5.7 mOhm @ 25A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 63W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Outros nomes | IRLR8256TRPBFTR SP001578788 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1470pF @ 13V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 15nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 25V |
Descrição detalhada | N-Channel 25V 81A (Tc) 63W (Tc) Surface Mount D-Pak |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 81A (Tc) |