A etiqueta e a marcação corporal do FM25CL64B-DG podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 819
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FM25CL64B-DG
Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página | - |
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Tensão - Fornecimento | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnologia | FRAM (Ferroelectric RAM) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-TDFN (4x4.5) |
Série | F-RAM™ |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | 8-WDFN Exposed Pad |
Outros nomes | FM25CL64B-DGRA FM25CL64BDG |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memória | Non-Volatile |
Tamanho da memória | 64Kb (8K x 8) |
Interface de memória | SPI |
Formato de memória | FRAM |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 15 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | FRAM (Ferroelectric RAM) Memory IC 64Kb (8K x 8) SPI 20MHz 8-TDFN (4x4.5) |
Freqüência de relógio | 20MHz |
Número da peça base | FM25CL64 |