Disponível: 54507
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão PSMN6R9-100YSFX
VGS (th) (Max) @ Id | - |
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Vgs (Max) | - |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | LFPAK56, Power-SO8 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | - |
Dissipação de energia (Max) | 238W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK |
Temperatura de operação | 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 50.3nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 100V |
Descrição detalhada | N-Channel 100V 100A 238W Surface Mount LFPAK56, Power-SO8 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 100A |