Disponível: 53391
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão XBS306S17R-G
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 660mV @ 3A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 60V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SMA |
Velocidade | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Série | - |
Inversa de tempo de recuperação (trr) | 55ns |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | DO-214AC, SMA |
Temperatura de Operação - Junção | 125°C (Max) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Schottky |
Descrição detalhada | Diode Schottky 60V 3A Surface Mount SMA |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 300µA @ 60V |
Atual - rectificada média (Io) | 3A |
Capacitância @ Vr, F | 195pF @ 1V, 1MHz |