Disponível: 58720
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI1317DL-T1-GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 800mV @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-323 |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 150 mOhm @ 1.4A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 500mW (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | SC-70, SOT-323 |
Outros nomes | SI1317DL-T1-GE3CT |
Temperatura de operação | -50°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 272pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 6.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 1.8V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | P-Channel 20V 1.4A (Tc) 500mW (Tc) Surface Mount SOT-323 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 1.4A (Tc) |