Disponível: 57203
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão EPC8002ENGR
Tensão - Teste | 21pF @ 32.5V |
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Tensão - Breakdown | Die |
VGS (th) (Max) @ Id | 530 mOhm @ 500mA, 5V |
Tecnologia | GaNFET (Gallium Nitride) |
Série | eGaN® |
Status de RoHS | Tray |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 2A (Ta) |
Polarização | Die |
Outros nomes | 917-EPC8002ENGR EPC8002ENGI |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Número de peça do fabricante | EPC8002ENGR |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 0.14nC @ 5V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 2.5V @ 250µA |
Característica FET | N-Channel |
Descrição expandida | N-Channel 65V 2A (Ta) Surface Mount Die |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | - |
Descrição | TRANS GAN 65V 2A BUMPED DIE |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 65V |
Rácio de capacitância | - |