Disponível: 53865
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão F2M03GLA-S01
Tensão - Fornecimento | 3.1 V ~ 3.6 V |
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Utilizado IC / Part | - |
Série | - |
Interfaces Seriais | PIO, SPI, UART, USB |
Sensibilidade | -83dBm |
RF Família / Padrão | Bluetooth |
Protocolo | Bluetooth v2.0 + EDR, Class 1, 2 and 3 |
Potência | 6.3dBm |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | Module |
Outros nomes | 647-1009-1 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Modulação | - |
Tamanho da memória | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Freqüência | 2.4GHz |
Taxa de dados | 3Mbps |
Atual - Transmitindo | - |
Atual - Recebimento | - |
Tipo de antena | Integrated, Chip |