Disponível: 140
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IXFA56N30X3
VGS (th) (Max) @ Id | 4.5V @ 1.5mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-263AA |
Série | HiPerFET™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 27 mOhm @ 28A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 320W (Tc) |
Caixa / Gabinete | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 24 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 3.75nF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 56nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 300V |
Descrição detalhada | N-Channel 300V 56A (Tc) 320W (Tc) Surface Mount TO-263AA |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 56A (Tc) |