Disponível: 56714
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão HF115AC-0.0055-AC-105
Uso | SIP |
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Digitar | Pad, Sheet |
Espessura | 0.0055" (0.140mm) |
A resistividade térmica | 0.35°C/W |
Condutividade térmica | 0.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | Hi-Flow® 115-AC |
Esboço | 36.83mm x 21.29mm |
Outros nomes | BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Phase Change Compound |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 2 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side |
Cor | Gray |
Backing, portador | Fiberglass |
Adesivo | Adhesive - One Side |