Disponível: 55605
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão Y162710K0000B9W
Regime de tensão - AC | - |
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Tensão - Trabalho | 0.5W, 1/2W |
Tensão - Breakdown | 2010 |
Espessura (Max) | ±0.2ppm/°C |
Tamanho / Dimensão | 0.198" L x 0.097" W (5.03mm x 2.46mm) |
Série | VSMP |
Status de RoHS | Tray - Waffle |
Polarização | 2010 (5025 Metric) |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C |
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Número de peça do fabricante | Y162710K0000B9W |
Altura - Sentado (Max) | 0.025" (0.64mm) |
Características | Moisture Resistant, Non-Inductive |
FIFO | 2 |
Descrição expandida | 10k Ohm ±0.1% 0.5W, 1/2W Chip Resistor 2010 (5025 Metric) Moisture Resistant, Non-Inductive Metal Foil |
ESR (Equivalent Series Resistance) | ±0.1% |
Descrição | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/2W 2010 |
Revestimento, tipo de habitação | Metal Foil |
Bandwidth | 10k |