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Disponível: 57147
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 3-1932000-4
Padrões | MO-269 |
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Série | - |
Embalagem | Tray |
Número de posições | 240 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Recurso de montagem | Normal, Standard - Top |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de memória | DDR3 SDRAM |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Características | Board Lock, Latches |
Descrição detalhada | 240 Position DIMM DDR3 SDRAM Socket Through Hole |
Contactar Acabamento Espessura | 15.0µin (0.38µm) |
Contactar Finish | Gold |
Connector Estilo | DIMM |