Disponível: 56769
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRF1324SPBF
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D2PAK |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 1.65 mOhm @ 195A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 300W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
Outros nomes | SP001571208 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 7590pF @ 24V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 240nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 24V |
Descrição detalhada | N-Channel 24V 195A (Tc) 300W (Tc) Surface Mount D2PAK |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 195A (Tc) |