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Disponível: 58114
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão NAND512R3A2SZA6F
Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página | 50ns |
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Tensão - Fornecimento | 1.7 V ~ 1.95 V |
Tecnologia | FLASH - NAND |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 63-VFBGA (9x11) |
Série | - |
Embalagem | Bulk |
Caixa / Gabinete | 63-TFBGA |
Temperatura de operação | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memória | Non-Volatile |
Tamanho da memória | 512Mb (64M x 8) |
Interface de memória | Parallel |
Formato de memória | FLASH |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | FLASH - NAND Memory IC 512Mb (64M x 8) Parallel 50ns 63-VFBGA (9x11) |
Tempo de acesso | 50ns |