Disponível: 50740
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 218-3341-09-0602J
Comprimento do borne da terminação | 0.130" (3.30mm) |
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terminação | Solder |
Série | Textool™ |
Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Outros nomes | 2-001803594006006002 2001803594-006006002 2183341090602J 3M1801 51138-89596-5 5113869596 51138695965 51138895965 5400746731 54007467311 7100177209 80-6102-6483-2 80610264832 JE-1509-0040-3 JE150900403 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 125°C |
Número de pinos | 18 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | UL94 V-0 |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 8 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Características | - |
Descrição detalhada | IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole |
Potência nominal | 1A |
Converter em (Adapter End) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Converter de (Adapter End) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
Material de Contato - Mensagem | Beryllium Copper |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 30.0µin (0.76µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Material da placa | - |