Disponível: 53380
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TSM900N06CH X0G
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-251 (IPAK) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 90 mOhm @ 6A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 25W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-251-3 Stub Leads, IPak |
Outros nomes | TSM900N06CH X0G-ND TSM900N06CHX0G |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 28 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 500pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 9.3nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | N-Channel 60V 11A (Tc) 25W (Tc) Through Hole TO-251 (IPAK) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 11A (Tc) |