Disponível: 53966
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SL03-GS08
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 430mV @ 1.1A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 30V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | DO-219AB (SMF) |
Velocidade | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Série | eSMP® |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | DO-219AB |
Outros nomes | SL03-GS08-ND SL03-GS08TR SL03GS08 |
Temperatura de Operação - Junção | 125°C (Max) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 42 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Schottky |
Descrição detalhada | Diode Schottky 30V 1.1A Surface Mount DO-219AB (SMF) |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 130µA @ 30V |
Atual - rectificada média (Io) | 1.1A |
Capacitância @ Vr, F | - |
Número da peça base | SL03 |