Disponível: 54097
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TSP3H150S S1G
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 860mV @ 3A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 150V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-277A (SMPC) |
Velocidade | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Série | - |
Inversa de tempo de recuperação (trr) | 20ns |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-277, 3-PowerDFN |
Outros nomes | TSP3H150S S1GTR TSP3H150S S1GTR-ND TSP3H150SS1GTR |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 28 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Schottky |
Descrição detalhada | Diode Schottky 150V 3A Surface Mount TO-277A (SMPC) |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 100µA @ 150V |
Atual - rectificada média (Io) | 3A |
Capacitância @ Vr, F | 150pF @ 4V, 1MHz |