Disponível: 53269
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão EPC2100ENGRT
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 4mA, 2.5V @ 16mA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | Die |
Série | eGaN® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 8.2 mOhm @ 25A, 5V, 2.1 mOhm @ 25A, 5V |
Power - Max | - |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | Die |
Outros nomes | 917-EPC2100ENGRTR |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 16 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 475pF @ 15V, 1960pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 4.9nC @ 15V, 19nC @ 15V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Half Bridge) |
Característica FET | GaNFET (Gallium Nitride) |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 30V 10A (Ta), 40A (Ta) Surface Mount Die |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 10A (Ta), 40A (Ta) |