Disponível: 55785
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 64-2105PBF
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-262 |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 3.7 mOhm @ 75A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 200W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
Outros nomes | IRF1404ZLPBF IRF1404ZLPBF-ND SP001519330 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 4340pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 150nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 40V |
Descrição detalhada | N-Channel 40V 75A (Tc) 200W (Tc) Through Hole TO-262 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 75A (Tc) |