Disponível: 55793
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRF7317PBF
VGS (th) (Max) @ Id | 700mV @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-SO |
Série | HEXFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 29 mOhm @ 6A, 4.5V |
Power - Max | 2W |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Outros nomes | SP001572018 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 900pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 27nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array N and P-Channel 20V 6.6A, 5.3A 2W Surface Mount 8-SO |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 6.6A, 5.3A |
Número da peça base | IRF7317PBF |