Disponível: 58199
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão VS-HFA04SD60S-M3
Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se | 1.8V @ 4A |
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Tensão - DC reversa (Vr) (Max) | 600V |
Embalagem do dispositivo fornecedor | D-PAK (TO-252AA) |
Velocidade | - |
Série | HEXFRED® |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Outros nomes | VS-HFA04SD60S-M3GI |
Temperatura de Operação - Junção | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo Diode | Standard |
Descrição detalhada | Diode Standard 600V 4A Surface Mount D-PAK (TO-252AA) |
Atual - dispersão reversa @ Vr | 3µA @ 600V |
Atual - rectificada média (Io) | 4A |
Capacitância @ Vr, F | - |
Número da peça base | HFA04SD60 |