Disponível: 400
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão IRFP7530PBF
VGS (th) (Max) @ Id | 3.7V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-247 |
Série | HEXFET®, StrongIRFET™ |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 2 mOhm @ 100A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 341W (Tc) |
Embalagem | Tube |
Caixa / Gabinete | TO-247-3 |
Outros nomes | SP001560520 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 13703pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 411nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 6V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 60V |
Descrição detalhada | N-Channel 60V 195A (Tc) 341W (Tc) Through Hole TO-247 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 195A (Tc) |