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Disponível: 51564
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TK25V60X,LQ
VGS (th) (Max) @ Id | 3.5V @ 1.2mA |
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Vgs (Max) | ±30V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 4-DFN-EP (8x8) |
Série | DTMOSIV-H |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 135 mOhm @ 7.5A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 180W (Tc) |
Caixa / Gabinete | 4-VSFN Exposed Pad |
Outros nomes | TK25V60XLQ |
Temperatura de operação | 150°C |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2400pF @ 300V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 40nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 600V |
Descrição detalhada | N-Channel 600V 25A (Ta) 180W (Tc) Surface Mount 4-DFN-EP (8x8) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 25A (Ta) |