A etiqueta e a marcação corporal do MX25L25639FZ4W-08G podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 51822
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão MX25L25639FZ4W-08G
Escrever Tempo do Ciclo - Palavra, Página | 30µs, 1.5ms |
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Tensão - Fornecimento | 2.7 V ~ 3.6 V |
Tecnologia | FLASH - NOR |
Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-WSON (8x6) |
Série | MX25xxx35/36 - MXSMIO™ |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 8-WFDFN Exposed Pad |
Temperatura de operação | -25°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memória | Non-Volatile |
Tamanho da memória | 256Mb (32M x 8) |
Interface de memória | SPI |
Formato de memória | FLASH |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 20 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | FLASH - NOR Memory IC 256Mb (32M x 8) SPI 133MHz 8-WSON (8x6) |
Freqüência de relógio | 133MHz |