Disponível: 10
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão EYG-S1113ZLMB
Uso | IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance |
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Digitar | Graphite-Pad, Sheet |
Espessura | 0.0079" (0.200mm) |
A resistividade térmica | - |
Condutividade térmica | 20 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Série | Soft-PGS |
Esboço | 132.00mm x 106.00mm |
Outros nomes | EYGS1113ZLMB P121990 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Not Applicable |
Material | Graphite |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 9 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Gray 132.00mm x 106.00mm Rectangular |
Cor | Gray |
Backing, portador | - |
Adesivo | - |