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Disponível: 52181
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão APTMC170AM30CT1AG
VGS (th) (Max) @ Id | 2.3V @ 5mA (Typ) |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | SP1 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 30 mOhm @ 100A, 20V |
Power - Max | 700W |
Embalagem | Bulk |
Caixa / Gabinete | SP1 |
Temperatura de operação | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Chassis Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 32 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 6160pF @ 1000V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 380nC @ 20V |
Tipo FET | 2 N Channel (Phase Leg) |
Característica FET | Silicon Carbide (SiC) |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 1700V (1.7kV) |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N Channel (Phase Leg) 1700V (1.7kV) 100A (Tc) 700W Chassis Mount SP1 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 100A (Tc) |