Disponível: 200
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão CHB2MIW-X
Digitar | Blank Insert, Module |
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Tamanho / Dimensão | - |
Série | Mini-Com® |
Outros nomes | CHB2MIW-X-ND |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | Not Applicable |
Material | Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 4 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Para uso com / Produtos relacionados | Mini-Com® Series (Flat, Sloped, Sloped Recessed or Blank) |
Descrição detalhada | Connector Blank Insert, Module White, Off For Mini-Com® Series (Flat, Sloped, Sloped Recessed or Blank) |
Cor | White, Off |