Disponível: 32
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TCC03DKSN-S1713
Digitar | Transistor, TO-262 |
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Comprimento do borne da terminação | - |
terminação | Solder |
Série | - |
Pitch - Post | 0.150" (3.81mm) |
Pitch - Mating | 0.150" (3.81mm) |
Embalagem | Bulk |
Outros nomes | S9637 TCC03DKSN-S1478 |
Temperatura de operação | -50°C ~ 175°C |
Número de posições ou pinos (Grid) | 3 (Rectangular) |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 3 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
material da caixa | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
Características | - |
Potência nominal | 3A |
Contato de resistência | 30 mOhm |
Material de Contato - Mensagem | Beryllium Copper |
Material de contato - Acoplamento | Beryllium Copper |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 30.0µin (0.76µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |