A etiqueta e a marcação corporal do XCZU17EG-2FFVC1760I podem ser fornecidas após o pedido.
Disponível: 54169
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão XCZU17EG-2FFVC1760I
Embalagem do dispositivo fornecedor | 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
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Velocidade | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Série | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
Tamanho RAM | 256KB |
Atributos primários | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells |
periféricos | DMA, WDT |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 1760-BBGA, FCBGA |
Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Número de E / S | 512 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 4 (72 Hours) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 20 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Tamanho | - |
Descrição detalhada | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitetura | MCU, FPGA |