Disponível: 45
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SP600-25
Uso | DO-5 |
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Digitar | Pad, Sheet |
Espessura | 0.0090" (0.229mm) |
A resistividade térmica | 0.35°C/W |
Condutividade térmica | 1.0 W/m-K |
Forma | Round |
Série | Sil-Pad® 600 |
Esboço | 25.40mm x 6.60mm |
Outros nomes | BER105 SP60025 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Silicone Elastomer |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 2 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrição detalhada | Thermal Pad Green 25.40mm x 6.60mm Round |
Cor | Green |
Backing, portador | - |
Adesivo | - |