Disponível: 708
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão HPM-08-04-T-S
Regime de tensão | - |
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terminação | Solder |
Estilo | Board to Board |
Shrouding | Unshrouded |
Série | HPM |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | - |
Pitch - Mating | 0.200" (5.08mm) |
Embalagem | Tube |
Comprimento total do contato | 1.091" (27.71mm) |
Outros nomes | HPM-08-04-T-SSAM HPM-08-04-T-SSAM-ND SAM11337 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 105°C |
Numero de linhas | 1 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 8 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Acoplado Stacking Heights | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Polyester, Glass Filled |
Altura de isolamento | 0.100" (2.54mm) |
Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - |
Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | Connector Header Through Hole 8 position 0.200" (5.08mm) |
Potência nominal | - |
Tipo de Contato | Male Pin |
Forma do contato | Square |
material de contato | Copper Alloy |
Comprimento do contato - Pós | 0.161" (4.09mm) |
Comprimento do contato - Acoplamento | 0.830" (21.08mm) |
Espessura de acabamento de contato - Pós | - |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | - |
Concluir contato - Post | Tin |
Acabamento de contato - Acoplamento | Tin |
Tipo de conector | Header |
aplicações | - |