Disponível: 57070
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão CYV15G0403DXB-BGC
Tensão - Fornecimento | 3.135 V ~ 3.465 V |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 256-BGA (27x27) |
Série | HOTlink II™ |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 256-LBGA Exposed Pad |
Temperatura de operação | 0°C ~ 70°C |
Número de circuitos | 4 |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 5 (48 Hours) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Interface | LVTTL |
inclui | - |
Função | Transceiver |
Descrição detalhada | Telecom IC Transceiver 256-BGA (27x27) |
Atual - Fornecimento | 900mA |
Número da peça base | CY*15G04 |