Disponível: 2
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão PACC-CD007
Regime de tensão | - |
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Dica - Tipo | Solder-In Ground |
terminação | - |
Série | HFP |
classificações | - |
Quantidade | 2 Pieces |
Outros nomes | PACCCD007 |
Temperatura de operação | - |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Relevante - Tip | - |
Material - Body | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 6 Weeks |
Comprimento - Tip | - |
Comprimento - geral | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Not applicable / Not applicable |
inclui | - |
Descrição detalhada | Solder-In Ground |
Cor | - |