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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão XCZU9CG-2FFVB1156I
Embalagem do dispositivo fornecedor | 1156-FCBGA (35x35) |
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Velocidade | 533MHz, 1.3GHz |
Série | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
Tamanho RAM | 256KB |
Atributos primários | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells |
periféricos | DMA, WDT |
Embalagem | Tray |
Caixa / Gabinete | 1156-BBGA, FCBGA |
Outros nomes | 122-2031 XCZU9CG-2FFVB1156I-ND |
Temperatura de operação | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Número de E / S | 328 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 4 (72 Hours) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 10 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Flash Tamanho | - |
Descrição detalhada | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells 256KB 533MHz, 1.3GHz 1156-FCBGA (35x35) |
core Processor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
conectividade | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitetura | MCU, FPGA |