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Disponível: 53720
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI2374DS-T1-GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-23-3 (TO-236) |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 30 mOhm @ 4A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 960mW (Ta), 1.7W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Outros nomes | SI2374DS-T1-GE3CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 735pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 20nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 1.8V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | N-Channel 20V 4.5A (Ta), 5.9A (Tc) 960mW (Ta), 1.7W (Tc) Surface Mount SOT-23-3 (TO-236) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 4.5A (Ta), 5.9A (Tc) |