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Disponível: 51704
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDG6321C-F169
VGS (th) (Max) @ Id | 1.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 450 mOhm @ 500mA, 4.5V, 1.1 Ohm @ 410mA, 4.5V |
Power - Max | 300mW |
Caixa / Gabinete | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 50pF @ 10V, 62pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 2.3nC @ 4.5V, 1.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 25V |
Descrição detalhada | Mosfet Array N and P-Channel 25V 500mA (Ta), 410mA (Ta) 300mW Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 500mA (Ta), 410mA (Ta) |