Disponível: 59677
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SUD50N03-06AP-E3
VGS (th) (Max) @ Id | 2.4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-252, (D-Pak) |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 5.7 mOhm @ 20A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 10W (Ta), 83W (Tc) |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Outros nomes | SUD50N03-06AP-E3CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 33 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 3800pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 95nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | N-Channel 30V 90A (Tc) 10W (Ta), 83W (Tc) Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 90A (Tc) |