Disponível: 58113
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SUD50N024-09P-E3
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | TO-252, (D-Pak) |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 9.5 mOhm @ 20A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 6.5W (Ta), 39.5W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Temperatura de operação | -55°C ~ 175°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 13 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1300pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 16nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 22V |
Descrição detalhada | N-Channel 22V 49A (Tc) 6.5W (Ta), 39.5W (Tc) Surface Mount TO-252, (D-Pak) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 49A (Tc) |