Disponível: 52011
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TSM2301CX RFG
VGS (th) (Max) @ Id | 950mV @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | SOT-23 |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 130 mOhm @ 2.8A, 4.5V |
Dissipação de energia (Max) | 900mW (Ta) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Outros nomes | TSM2301CX RFGTR TSM2301CX RFGTR-ND TSM2301CXRFGTR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 447pF @ 6V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 4.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 2.5V, 4.5V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | P-Channel 20V 2.8A (Tc) 900mW (Ta) Surface Mount SOT-23 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 2.8A (Tc) |