Disponível: 50070
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TSM200N03DPQ33 RGG
VGS (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-PDFN (3x3) |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 20 mOhm @ 10A, 10V |
Power - Max | 20W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerWDFN |
Outros nomes | TSM200N03DPQ33 RGGTR TSM200N03DPQ33 RGGTR-ND TSM200N03DPQ33RGGTR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 3 (168 Hours) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 345pF @ 25V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 4nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica FET | Standard |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 20A (Tc) 20W Surface Mount 8-PDFN (3x3) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 20A (Tc) |