Disponível: 59616
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TXBF-019-025B
Largura | - |
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Digitar | Top Mount |
Resistência térmica @ Natural | 150.00°C/W |
Resistência térmica @ Fluxo de Ar Forçado | - |
Forma | Cylindrical |
Série | Fan Top |
Dissipação de energia ascensão @ Temperatura | - |
pacote Refrigerado | TO-18 |
Outros nomes | 294-1004 |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabamento | Black Cadmium |
Material | Beryllium Copper |
Comprimento | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Altura Off Base (Altura do Fin) | 0.250" (6.35mm) |
Diâmetro | 0.500" (12.70mm) OD |
Descrição detalhada | Heat Sink TO-18 Beryllium Copper Top Mount |
Método de fixação | Press Fit |