Disponível: 56549
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão TXBF-032-025U
Largura | - |
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Digitar | Top Mount |
Resistência térmica @ Natural | 81.10°C/W |
Resistência térmica @ Fluxo de Ar Forçado | - |
Forma | Cylindrical |
Série | Fan Top |
Dissipação de energia ascensão @ Temperatura | - |
pacote Refrigerado | TO-5 |
Outros nomes | 294-1144 TXBF032025U |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabamento | - |
Material | Beryllium Copper |
Comprimento | - |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura Off Base (Altura do Fin) | 0.250" (6.35mm) |
Diâmetro | 0.750" (19.05mm) OD |
Descrição detalhada | Heat Sink TO-5 Beryllium Copper Top Mount |
Método de fixação | Press Fit |