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Disponível: 53656
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 533012-3
Regime de tensão | - |
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terminação | Solder |
Estilo | Board to Board or Cable |
Série | AMPMODU Mod II |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.100" (2.54mm) |
Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
Embalagem | Bulk |
Temperatura de operação | - |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 88 |
Tipo de montagem | Through Hole, Right Angle |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Acoplado Stacking Heights | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 14 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Altura de isolamento | 0.238" (6.05mm) |
Cor de isolamento | - |
Proteção de entrada | - |
Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | 88 Position Receptacle Connector Through Hole, Right Angle |
Potência nominal | - |
Tipo de Contato | Female Socket |
Forma do contato | Square |
material de contato | Beryllium Copper |
Comprimento do contato - Pós | 0.175" (4.45mm) |
Espessura de acabamento de contato - Pós | Flash |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Gold |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Tipo de conector | Receptacle |
aplicações | - |