Disponível: 57312
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão 533034-1
Regime de tensão | - |
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terminação | Solder |
Estilo | Board to Board or Cable |
Série | AMPMODU Mod II |
Espaçamento entre linhas - Acoplamento | 0.150" (3.81mm) |
Pitch - Mating | 0.150" (3.81mm) |
Embalagem | Bulk |
Temperatura de operação | - |
Numero de linhas | 2 |
Número de posições Loaded | All |
Número de posições | 6 |
Tipo de montagem | Through Hole |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material de flamabilidade | - |
Acoplado Stacking Heights | - |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 15 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Diferencial de Transmissão de Dados | Thermoplastic, Glass Filled |
Altura de isolamento | 0.335" (8.51mm) |
Cor de isolamento | Black |
Proteção de entrada | - |
Características | - |
Tipo de fixação | Push-Pull |
Descrição detalhada | 6 Position Receptacle Connector 0.150" (3.81mm) Through Hole Gold |
Potência nominal | - |
Tipo de Contato | Female Socket |
Forma do contato | Square |
material de contato | Phosphor Bronze |
Comprimento do contato - Pós | 0.140" (3.56mm) |
Espessura de acabamento de contato - Pós | 150.0µin (3.81µm) |
Espessura de acabamento de contato - Acoplamento | 30.0µin (0.76µm) |
Concluir contato - Post | Tin-Lead |
Acabamento de contato - Acoplamento | Gold |
Tipo de conector | Receptacle |
aplicações | - |