Disponível: 52660
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI7945DP-T1-E3
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | PowerPAK® SO-8 Dual |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 20 mOhm @ 10.9A, 10V |
Power - Max | 1.4W |
Embalagem | Cut Tape (CT) |
Caixa / Gabinete | PowerPAK® SO-8 Dual |
Outros nomes | SI7945DP-T1-E3CT |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | - |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 74nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 7A 1.4W Surface Mount PowerPAK® SO-8 Dual |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 7A |
Número da peça base | SI7945 |