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Disponível: 58187
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão SI7946ADP-T1-GE3
VGS (th) (Max) @ Id | 3.5V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | PowerPAK® SO-8 Dual |
Série | TrenchFET® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 186 mOhm @ 3A, 10V |
Power - Max | 19.8W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | PowerPAK® SO-8 Dual |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 230pF @ 75V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 6.5nC @ 7.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica FET | Standard |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 150V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 150V 7.7A (Tc) 19.8W Surface Mount PowerPAK® SO-8 Dual |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 7.7A (Tc) |