Disponível: 58359
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDMC8200S_F106
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | 8-Power33 (3x3) |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 20 mOhm @ 6A, 10V |
Power - Max | 700mW, 1W |
Embalagem | Original-Reel® |
Caixa / Gabinete | 8-PowerWDFN |
Outros nomes | FDMC8200S_F106DKR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 660pF @ 15V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 10nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 30V |
Descrição detalhada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 30V 6A, 8.5A 700mW, 1W Surface Mount 8-Power33 (3x3) |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 6A, 8.5A |