Disponível: 56975
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão FDMC8321LDC
VGS (th) (Max) @ Id | 3V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnologia | MOSFET (Metal Oxide) |
Embalagem do dispositivo fornecedor | Dual Cool ™ 33 |
Série | PowerTrench® |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 2.5 mOhm @ 27A, 10V |
Dissipação de energia (Max) | 2.9W (Ta), 56W (Tc) |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-PowerTDFN |
Outros nomes | FDMC8321LDCTR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 25 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 3965pF @ 20V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 60nC @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica FET | - |
Voltagem da unidade (Rds máximo ligado, Rds mínimo ligado) | 4.5V, 10V |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 40V |
Descrição detalhada | N-Channel 40V 27A (Ta), 108A (Tc) 2.9W (Ta), 56W (Tc) Surface Mount Dual Cool ™ 33 |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 27A (Ta), 108A (Tc) |