Disponível: 50188
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Componentes de circuito integrado de embalagem padrão NTHC5513T1G
VGS (th) (Max) @ Id | 1.2V @ 250µA |
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Embalagem do dispositivo fornecedor | ChipFET™ |
Série | - |
RDS ON (Max) @ Id, VGS | 80 mOhm @ 2.9A, 4.5V |
Power - Max | 1.1W |
Embalagem | Tape & Reel (TR) |
Caixa / Gabinete | 8-SMD, Flat Lead |
Outros nomes | NTHC5513T1GOS NTHC5513T1GOS-ND NTHC5513T1GOSTR |
Temperatura de operação | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montagem | Surface Mount |
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tempo de entrega padrão do fabricante | 4 Weeks |
Status sem chumbo / status de RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 180pF @ 10V |
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs | 4nC @ 4.5V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica FET | Logic Level Gate |
Escorra a tensão de fonte (Vdss) | 20V |
Descrição detalhada | Mosfet Array N and P-Channel 20V 2.9A, 2.2A 1.1W Surface Mount ChipFET™ |
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C | 2.9A, 2.2A |
Número da peça base | NTHC5513 |